近日，華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)獲得EDA算法競(jìng)賽名，讓我們看到突破EDA這一卡脖子技術(shù)的曙光。然而令人絕望的是，中國(guó)被國(guó)外卡脖子的高精尖技術(shù)太多了，兩手?jǐn)?shù)不盡。傳感器雖然體量弱小、默默無(wú)聞，卻是現(xiàn)代制造業(yè)的基石之一。本文整理了傳感器領(lǐng)域亟需突破的11個(gè)卡脖子關(guān)鍵技術(shù)，突破一個(gè)都是中國(guó)傳感器行業(yè)的巨大進(jìn)步！
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1、高性能磁傳感器
高性能磁傳感器技術(shù)門(mén)檻高，市場(chǎng)廣、應(yīng)用范圍大，在工業(yè)自動(dòng)化控制，醫(yī)療設(shè)備以及汽車(chē)工業(yè)等領(lǐng)域均存在巨大需求，每年銷(xiāo)售逾數(shù)十億顆，金額達(dá)百億美元。以傳統(tǒng)燃油汽車(chē)為例，每輛車(chē)上平均安裝 30 余個(gè)磁傳感器，涵蓋曲軸、電路、踏板、液面、卡扣等近 20 種應(yīng)用。而在智能自動(dòng)駕駛汽車(chē)上，這些傳感器的應(yīng)用將更多、更細(xì)致。然而目前中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售的車(chē)輛，磁傳感器全部被國(guó)外廠家壟斷，嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口， 霍尼韋爾（Honeywell）、村田（MURATA）、精量電子（MEAS） 、羅姆（ROHM）等國(guó)外廠商瓜分了這一市場(chǎng)。精密制造、勘探、電力、儀器設(shè)備等工控領(lǐng)域使用的磁傳感器同樣被國(guó)際傳感器把控，對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和自主化進(jìn)程埋下巨大隱患。國(guó)內(nèi)磁傳感器制造領(lǐng)域研發(fā)基礎(chǔ)非常薄弱，設(shè)備、人才積累有限，產(chǎn)品性能、良品率、成本、生產(chǎn)流程等等方面都亟待優(yōu)化和提高。同時(shí)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也應(yīng)該扶持國(guó)內(nèi)磁傳感器廠商，產(chǎn)業(yè)鏈范圍內(nèi)對(duì)自主產(chǎn)品的市場(chǎng)進(jìn)行培育及推廣。壓力傳感器一直以來(lái)都是傳感器領(lǐng)域里面出貨量、使用量的類(lèi)型之一，尤其是寬溫區(qū)硅壓力傳感器和芯片，這也是我國(guó)與水平差距比較大的方向。從具體技術(shù)參數(shù)指標(biāo)上來(lái)說(shuō)，使用溫度范圍在－55℃～225℃之間，精度優(yōu)于 0.25%FS 的高可靠性 MEMS 高溫硅壓力傳感器是亟需突破的重點(diǎn)。同時(shí)，低應(yīng)力無(wú)引線(xiàn)封裝、溫度補(bǔ)償、高溫專(zhuān)用電路（ASIC）芯片等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)測(cè)控接口電路，是實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)并在重大技術(shù)裝備中應(yīng)用的關(guān)鍵。
3、智能光纖傳感器
智能光纖傳感器主要用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)，重型燃?xì)廨啓C(jī)的狀態(tài)監(jiān)測(cè)，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)工作過(guò)程中的壓力、溫度、振動(dòng)、應(yīng)變、位移、尾氣成分等參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量，為發(fā)動(dòng)機(jī)/燃?xì)廨啓C(jī)的工作狀態(tài)，健康狀態(tài)，故障分析提供數(shù)據(jù)支撐。我們知道，光纖傳感器天然具有抗電磁、原子輻射干擾的能力，具備工作溫度高，多傳感器組網(wǎng)，可信號(hào)預(yù)處理分析，數(shù)字化通用接口等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此在重大工程設(shè)備上智能光纖傳感器有很大作用。被譽(yù)為制造業(yè)上的明珠——發(fā)動(dòng)機(jī)/燃?xì)廨啓C(jī)，智能光纖傳感器的應(yīng)用不可少。國(guó)際上的工業(yè)商們——GE，西門(mén)子，普惠，羅爾斯羅伊斯等，都已經(jīng)將智能光纖傳感器用于自家發(fā)動(dòng)機(jī)/燃?xì)廨啓C(jī)產(chǎn)品的狀態(tài)監(jiān)測(cè)。而我國(guó)光纖智能傳感器研究起步較晚，且目前相比其他傳感器領(lǐng)域，關(guān)注度不夠，投入的人力物力較少，與國(guó)外的研制水平相差較大，用于燃燒室超高溫環(huán)境的智能光纖傳感器領(lǐng)域的差距尤為明顯。
4、MEMS 陀螺傳感器芯片
MEMS陀螺儀是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)元件，在消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域用途廣泛，技術(shù)門(mén)檻處于傳感器領(lǐng)域較高水平，國(guó)內(nèi)外各廠商投入力度大，但產(chǎn)品研發(fā)工作主要集中在高校和科研院所。歐美日都有一批相關(guān)的企業(yè)和科研單位在這領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，但中國(guó)這方面起步晚、發(fā)展慢，國(guó)內(nèi)具備 MEMS 陀螺芯片自主設(shè)計(jì)和量產(chǎn)的能力的企業(yè)，僅有水木智芯、明皜傳感等寥寥幾家，且產(chǎn)量和都非常低。據(jù)《中國(guó)傳感器（技術(shù)和產(chǎn)業(yè)）發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》介紹，國(guó)內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商大量使用的 MEMS 陀螺芯片基本依靠進(jìn)口，保守估計(jì)MEMS芯片進(jìn)口率達(dá)80%以上。
5、小型化集成式氣體傳感器
國(guó)內(nèi)氣體傳感器領(lǐng)域目前有漢威科技、四方光電等中大型企業(yè)，但產(chǎn)品多為單獨(dú)的氣敏元件，落后國(guó)際平均水平一代，落后德國(guó)水平兩代。目前智能氣體傳感器已能在一個(gè)小型封裝內(nèi)集成氣體傳感、信號(hào)采集、信息處理、校準(zhǔn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、溫度補(bǔ)償以及數(shù)字接口等功能。劍橋傳感器Cambridge CMOS Sensors(CCS)采用 DFN/LGA 封裝的氣體傳感器尺寸不超過(guò) 2.7mm×4mm，功耗不超過(guò) 10mW。博世已推出集氣體、氣壓、溫度和濕度傳感器于一體的 MEMS 環(huán)境傳感器。瑞士 盛 思 銳 采 用 DFN 封 裝 的 氣 體 傳 感 器 尺 寸 達(dá) 到2.45mm×2.45mm×0.75mm。這些代表性的氣體傳感器目前國(guó)內(nèi)仍沒(méi)有廠商的技術(shù)水平能夠達(dá)到，在敏感材料研發(fā)、敏感材料加載技術(shù)、集成信號(hào)調(diào)理采集技術(shù)、多傳感器數(shù)據(jù)融合技術(shù)、智能氣體傳感器 SIP 封裝工藝、海量傳感器批量校準(zhǔn)技術(shù)等方面，存在較大差距，亟待提升。
6、紅外陣列傳感器
紅外傳感器市場(chǎng)需求廣，在國(guó)內(nèi)傳感器中是起步相對(duì)較早的領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)有高德紅外，睿創(chuàng)微納、大立科技、颯特紅外等中大型紅外傳感器和熱像儀企業(yè)。但在紅外陣列式傳感器這一細(xì)分領(lǐng)域，與水平仍有較大差距。紅外陣列傳感器是指在同一芯片上集成了80×60至240×180個(gè)敏感單元的紅外傳感器，可接收并檢測(cè)目標(biāo)物體輻射的紅外能量，經(jīng)光電轉(zhuǎn)換后輸出與目標(biāo)物體的溫度分布及紅外輻射強(qiáng)度相關(guān)的電信號(hào)。紅外陣列式傳感器相比目前日常廣泛應(yīng)用的單元紅外傳感器具有精度高、檢測(cè)范圍寬、能輸出可觀察的圖像信號(hào)等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)檢測(cè)、家庭安防、智能家居、節(jié)能控制、醫(yī)療看護(hù)、流量計(jì)數(shù)、氣體檢測(cè)、火災(zāi)監(jiān)控、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，將取代單元紅外傳感器。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，紅外陣列式傳感器市場(chǎng)規(guī)模已達(dá) 10 億美元以上，并且每年的增速高達(dá) 50%以上。紅外陣列式傳感器的技術(shù)被 ULIS，F(xiàn)LIR等歐美廠商壟斷，國(guó)內(nèi)廠商在晶圓級(jí)封裝技術(shù)、信號(hào)處理專(zhuān)用芯片技術(shù)等方面有較大差距。
7、MEMS 微型超聲波傳感器
MEMS 微型超聲波傳感器在消費(fèi)電子領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，例如小米、OPPO等手機(jī)廠商近期密集推出的“無(wú)邊框"手機(jī)，為了在窄窄的邊框塞入用于息屏功能的感應(yīng)傳感器，MEMS 微型超聲波傳感器是的成熟應(yīng)用方式。MEMS 微型超聲波測(cè)距傳感器工作原理與普通傳感器傳感器一樣，通過(guò)發(fā)射接收超聲波，探測(cè)物體距離，但體積非常小，有利于集成，在智能手機(jī)、智能終端、智能家居家電、智能辦公設(shè)備等使用場(chǎng)景廣闊。MEMS 微型超聲波測(cè)距傳感器體積不到目前同類(lèi)產(chǎn)品的 1/10，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)需要達(dá)到耐高溫貼裝工藝要求，且在微型壓電芯片加工工藝、微型裝配工藝、 （MEMS）工藝壓電材料開(kāi)發(fā)等方面有較高技術(shù)難點(diǎn)。目前市場(chǎng)上，該技術(shù)主要被日本企業(yè)村田壟斷，國(guó)內(nèi)沒(méi)有具備設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力的企業(yè)。
8、MEMS 技術(shù)與 IC 技術(shù)的集成與融合
MEMS 技術(shù)用微加工技術(shù)將各種產(chǎn)品整合到基于硅的微電子芯片上，與傳統(tǒng)的 IC 工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光等，有些復(fù)雜微結(jié)構(gòu)難以用 IC 工藝實(shí)現(xiàn)，須采用微加工技術(shù)，如硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)等。MEMS技術(shù)將是未來(lái)傳感器的主要制造技術(shù)，但國(guó)內(nèi)本土MEMS發(fā)展面臨研發(fā)人員缺失、產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成、企業(yè)盈利難等問(wèn)題，如同三座大山壓著國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)。MEMS最初用于汽車(chē)安全氣囊，近年來(lái)隨著技術(shù)發(fā)展，市場(chǎng)需求迅猛，將如同計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)給人們生活帶來(lái)的改變一樣，MEMS技術(shù)也將給我們的生活帶來(lái)巨大改變。
9、傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
許多場(chǎng)景下，需要獲取多個(gè)參量數(shù)據(jù)對(duì)測(cè)控的設(shè)備、環(huán)境進(jìn)行判斷，這樣單個(gè)傳感器遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法達(dá)到需求。而在多傳感器應(yīng)用下，使用有線(xiàn)或者無(wú)線(xiàn)等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)對(duì)傳感器進(jìn)行集成，將是關(guān)鍵。傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)采用的方法有：?jiǎn)蝹€(gè)節(jié)點(diǎn)通過(guò)多個(gè)數(shù)據(jù)通道對(duì)多個(gè)測(cè)點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集數(shù)據(jù)；通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式，對(duì)多個(gè)單個(gè)智能傳感器節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集處理；先通過(guò)有線(xiàn)方式將多個(gè)測(cè)點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集處理，然后通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)技術(shù)對(duì)有線(xiàn)方式處理后的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行組網(wǎng)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行二次處理。例如在汽車(chē)應(yīng)用中，傳統(tǒng)上使用有線(xiàn)線(xiàn)束進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，總長(zhǎng)度一般有近2公里，最多達(dá)5公里。而在特斯拉上使用了車(chē)載以太網(wǎng)芯片技術(shù)進(jìn)行傳感器信號(hào)的傳輸，有效較少了線(xiàn)束長(zhǎng)度。傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)主要存在網(wǎng)絡(luò)協(xié)議技術(shù)、功耗技術(shù)、無(wú)線(xiàn)射頻技術(shù)等難點(diǎn)。
10、傳感器智能處理算法
如同EDA技術(shù)，高效的算法在智能傳感器里面具有重要的作用，能夠更大程度發(fā)揮傳感器的性能，提高傳感器的精度，同時(shí)使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、回歸算法等計(jì)算技術(shù)和數(shù)據(jù)融合處理方法，將廣泛應(yīng)用于越來(lái)越復(fù)雜的檢測(cè)中，并且實(shí)現(xiàn)自校準(zhǔn)功能。為了使傳感器滿(mǎn)足具體行業(yè)應(yīng)用要求，需要開(kāi)發(fā)新傳感器智能算法，通過(guò)數(shù)據(jù)融合技術(shù)，將多參量數(shù)據(jù)進(jìn)行綜合處理。為了使傳感器功耗更低，還需要研究開(kāi)發(fā)智能控制算法、傳感器休眠算法、時(shí)間同步算法等。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器人等新應(yīng)用場(chǎng)景，要求傳感器需要更加“智能"，而這些智能很多時(shí)候都是通過(guò)算法賦予。
11、集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組
物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)和人工智能技術(shù)對(duì)智能傳感器和微系統(tǒng)模組有強(qiáng)烈的需求，科技紛紛布局。我國(guó)在單體傳感器上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后歐美日等國(guó)家，而在集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組方面我們和國(guó)外處于同一起跑線(xiàn)。這是一個(gè)難得的機(jī)遇，我國(guó)需要把握住，推動(dòng)基于 SESUB（半導(dǎo)體基板埋入）和 SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）工藝的集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。此外，研發(fā)跨環(huán)境和聲學(xué)類(lèi)、慣性類(lèi)等集成式智能傳感器以及手機(jī)、手表、手環(huán)、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、AR/VR 以及 IoT、IPM（智能功率模塊）、TPMS 胎壓監(jiān)測(cè)等消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子和智能家具等應(yīng)用領(lǐng)域的 SiP 模組產(chǎn)品。雖然整體上我國(guó)傳感器技術(shù)遠(yuǎn)落后于國(guó)外，且傳感器是個(gè)投入巨大、產(chǎn)出回報(bào)慢的行業(yè)，國(guó)內(nèi)廠商短期內(nèi)追上比較難。而文中這11個(gè)關(guān)鍵傳感器技術(shù)，是中國(guó)傳感器領(lǐng)域最亟需攻破，未來(lái)也具備廣闊需求和應(yīng)用場(chǎng)景的細(xì)分領(lǐng)域，集中研發(fā)力量單點(diǎn)突破，解除卡脖子牢籠的同時(shí)，也將能帶來(lái)豐厚市場(chǎng)回報(bào)。
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